时间：2025-07-29 23:31 作者：伦明
道氏技术：与能斯达及芯培森签署战略合作协议，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉等关键零部件材料配方中
道氏技术7月29日公告，公司与苏州能斯达电子科技及关联方广东芯培森技术签署了《战略合作协议》。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中，提升产品性能。本协议为框架性协议，后续具体合作事项，公司将根据有关规定履行审批程序和信息披露义务。
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