首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 07:44 作者:巡天

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、好评中国丨数智赋能激活新电商迸发新活力,数智赋能 互联共享

2、老对手换了身份,加图索率国家队教练组访问国米训练基地,加图索职教米兰

3、金山办公发布原生Office智能体WPS灵犀,革新用户、AI和软件交互方式,金山办公套件下载

小编推荐

当前文章:http://www.share.cycgw.cn/VRI/detail/vqbbau.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消
巡天