首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:19 作者:沈易云

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、工业和信息化部:新一轮十大重点行业稳增长行动将实施,2025十大重点行业

2、十字韧带撕裂!记者:利马恢复情况远超预期 可能赶上9月曼市德比

3、南京照相馆:我们不是朋友!,南京照相馆我们不是朋友这句话的意义是啥?

小编推荐

当前文章:http://www.share.cycgw.cn/JZK/detail/mesyul.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

沈易云